Parmi 3D SPI HS 60 L
Inspektionstechnik
Beschreibung
Hersteller
Parmi
Typ
HS 60 L
Jahr
2012
Status
Sehr gut
- 3D SPI System zur Inlineprüfung
- 3 D Kamera
- min. Pastengröße 150x150µm
- max. Pastengröße 20x20mm
- max. Pastenhöhe 1000µm
- min. Leiterplattengröße 50x50mm
- max. Leiterplattengröße 500x510m
- Leiterplattenstärke 0,4mm - 4mm
- Abmessungen 1060mm (B) x 1285mm (L) x 1400mm (H)
- Gewicht 1000 kg
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TWD GmbH
Thorsten Düvel
Leimberg 22
52222 Stolberg
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E-Mail: info@twdgmbh.de
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