TRI TR7007DI SPI
Beschreibung
Zum Verkauf steht ein Test Research, Inc. TR7007DI 3D Solder Paste Inspection System für präzise Lotpastenprüfung in SMT-Linien.
Wesentliche Eckdaten:
Dual Digital Projektor (Shadow-Free Technologie)
Kamera: 12 MP
Höhenauflösung: 0,5 µm
Höhenaccuracy: 1,5 µm
Max. PCB: 510 x 460 mm
PCB-Dicke: 0,6 – 5 mm
Gewicht: ca. 675 kg
Lodoylxcyjm Rly Nverh
200–240 V, 1~ Phase, 3 kVA
Besichtigung nach Absprache möglich.
Demontage und weltweiter Versand organisierbar.
Der Verkauf erfolgt in Kooperation mit AS-Equipment.
Thorsten Düvel
Leimberg 22
52222 Stolberg
E-Mail: info@twdgmbh.de


